				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제6호

제8호 2024.08.26.

	｢경북구미 반도체 특화단지 추진단 - 경북도청 - 구미시, 특화단지 현황 점검 및 하반기 계획 논의｣ 2024.08.14.(수) / 반도체추진단 회의실

□ 경북반도체 산업 중장기 발전전략 수립 계획 논의 - 국내 반도체 산업의 정책적 수요를 반영한 실효성 높은 추진 방안 마련 등 □ 경북 반도체 인력양성 종합계획 - 특화단지 핵심소재 중심의 인력양성 교육과정 계획 논의 □ 기타 반도체 특화단지 진행사항 점검

	｢SEMICON TAIWAN 2024 참관 대상자 사전 간담회｣ 2024.08.20.(화) / 반도체추진단 회의실

□ 대만 SEMICON 및 반도체산업 현장 시찰 사전 프로그램 안내 □ TSMC 혁신 박물관 안내일정 및 반도체 분야 전문가 및 현지 대만기업 간담회 안내 □ 참가일정 및 세부 산업시찰 프로그램, 필요 및 기타사항 안내 등 □ 참석자 : 구미지역기업협의회 중 참가 업체, 구미시 반도체방산과, 반도체추진단,

	｢반도체 공정용 세라믹 소재부품 혁신 2차 연구회 개최｣ 2024.08.22.(목) / 반도체추진단 세미나실

□ 첨단반도체 공정신뢰성 향상을 위한 세라믹소재부품 연구 □ 주요 반도체 공정 세라믹 이슈 사항 도출 및 협력방안 협의 □ 참석자 : 세라믹 학회장 외 산□학□연 전문가 등 25~30명 □ 내용 : 주제발표 및 차세대 소재 부품 연구방향 논의 □ 주최 : 한국세라믹학회 □ 주관 : 경북구미반도체특화단지 추진단

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

	｢삼성전자 정공정에 플라즈마 도입을 추진｣ 2024.08.17.(토) / 시사저널

□ 서론:  삼성전자가 반도체 8대 공정 전 영역에 플라즈마 도입을 추진

□ 내용 : 수원 컨벤션센터에서 열린 ‘차세대 리소그래피 + 패터닝’ 학술대회에서 “8대 공정에서

플라즈마를 아직 쓰지 않는 곳이 CMP인데  지금 도입을 위해 평가를 진행 중인 상황”이라며,

“아마 조만간 CMP까지 포함해 전체 모든 반도체 공정에서 플라즈마를 쓰게 될 것”
삼성전자는 지난 1978년 플라즈마 기술을 생산설비에 처음 도입할 당시 증착, 식각, 클리닝 공정

중심으로 활용하다가 미세공정의 핵심인 극자외선(EUV) 기술을 도입한 이후 포토 공정 등 그

범위를 점차 확대하는 추세
- 시장조사업체 비즈니스리서치인사이트에 따르면 전 세계 플라즈마 식각 시스템 시장 규모는

지난해 71억4910만달러(9조7177억원)에서 12.5%의 연평균 성장률(CAGR)로, 2031년엔

215억1128만달러(29조2359억원)까지 성장할 것으로 전망
https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=405028

	｢인피니언, 말레이시아에 세계 최대 'SiC 전력 반도체 팹' 오픈｣ 2024.08.17.(토) / 지디넷 코리아

□ 서론:  독일 반도체 기업 인피니언은 말레이시아에 200mm 실리콘카바이드(SiC) 전력

반도체 공장(팹)을 오픈

□ 내용 : 인피니언은 말레이시아 쿨림 3팹이 세계 최대 규모의 200mm SiC 전력 반도체

생산시설이 될 것이라고 강조

- 2022년 첫번째 단계로 공장에 20억 유로를 투자했다. 실리콘 카바이드 전력 반도체 생산에

중점을 두고 질화 갈륨(GaN) 에피택시(epitaxy)를 포함한다.  지난해 8월 두번째 50억 유로를

추가 투자해 SiC 전력반도체 팹을 건설

- 인피니언은 총 50억 유로에 달하는 설계 수주를 확보했으며, 쿨림 3팹의 지속적인 확장을 위해

기존 및 신규 고객으로부터 약 10억 유로의 선불금을 받았다. 자동차 부문의 OEM 6개사와

신재생에너지 및 산업 부문의 고객사가 포함

https://v.daum.net/v/20240808170238877

	｢특집 화합물 반도체(GaN 전력반도체 기술 동향)｣ 2024.08.21.(수) / 특화단지추진단

□ 서론:  전력반도체는 전자기기에 들어오는 전력을 변환 저장, 분배 및 제어하는

핵심부품임. GaN 소자는 고출력 및 발광특성이 우수하여 이미 큰 시장을 형성하고

있으며 전기 자동차, 인버터, 컨버터 등으로 사업분야 확대 예상

□ 해외기업 : 세계적으로 양산중인 기업은 Efficient Power Conversion(EPC), International Rectifier, Trasphorm, Infenion, MiceoGaN, GaN Systems, Panasonic

개발 업체: STMicro, POWERDEC

□ 국내기업

□시장 상황 : GaN 전력반도체 시장은 2021년 1억 2천 6백만 달러 규모의 시장이 2022년 2억 7천

4백만 달러 규모로 전년 대비 118% 성장하였고, 2027년에는 20억 달러 규모의 시장을 형성 전망

- GaN 전력반도체는 2010년 부터 작은 크기의 인버터 시장을 시작으로 2022년에는 급속충전기 산업을

중심으로 약 2억 7천 4백만 달러 규모의 시장을 형성하고 있으며, 2025년에는 전기자동차,데이터센터

등 고효율·고신뢰성을 요구하는 시장까지 그 적용 분야가 확대될 것으로 예상됨.

- GaN 전력반도체 응용 분야: GaN 전력반도체 시장은 2022년 2억 7천 4백만 달러 시장 중 전자기기의

전원공급장치에 적용되는 비율이 전체의 약 90%로 2억 4천 1백만 달러 규모를 차지하고 있음.

- 정격별 응용 분야는 100V~200V급의 낮은 정격의 제품은 모바일 무선충전기 및 Class D 오디오에

사용되고 있으며, 600V급 이상의 고전압 제품은 On-board charger, DC-CD converter, Server, Laptop adapter 등에 적용되고 있음.

□국내업체 : 루시드마이크로시스템즈, GaN 전력 반도체 상용화 “AI 시장 정조준

□내용 : 루시드마이크로시스템즈가 질화갈륨(GaN) 반도체를 개발, 인공지능(AI) 인프라 시장을 공략.

GaN 전력 솔루션 및 전력관리반도체(PMIC)를 개발하는 팹리스로, 고효율·고성능 GaN 기술을 보유

- AI 서버 외 스마트폰이나 전기차에도 적용할 수 있는 만큼 GaN 전력 반도체 수요는 지속 확대될

것이라고 회사는 부연했다. 루시드마이크로시스템즈는 현재 고객사와 제품 성능 평가를 진행하고

있다. 테스트가 완료되는 내년 본격 양산에 돌입할 계획,

https://v.daum.net/v/20240819160142981

□국내업체 : 칩스케이 "화합물 전력반도체, 글로벌 회사 도약"

□내용 : 칩스케이는 650V급 8A 및 15A GaN(질화갈륨) 전력반도체를 개발해냈습니다. GaN 전력반도체는 그간 전량 수입에 의존해 온 제품이죠. 올 하반기 본격적인 양산에 돌입

- 회사 설립 후 5G·6G 등 무선통신을 위한 RF(무선주파수) 트랜지스터 개발을 완료했으며, 지난 달에는 650V급 8A 및 15A GaN 전력반도체 개발에 성공,  데이터센터용 기술 개발을 위한 100V급 제품과 전기차 온보드충전기를 위한 650V 이상의 고전압 제품을 개발하고 있다. 상용화 목표 시기는 각각 2025년, 2027년이다. 이외에도 구동회로가 패키지에 일체화된 SiP(시스템인패키지), GaN 기반의 SoC(시스템온칩) 등을 출시할 예정

	｢구리 배선을 2nm 노드 이하로 미세화, 신소재 적용｣ 2024.07.29.(수) / eetimes

□서론: 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 구리 배선을 2nm 로직 노드 이상으로

미세화하여 저항을 최대 25% 감소시켜 칩의 와트당 성능을 향상시키는 신소재를 발표

□내용:패터닝의 발전과 그에 따른 리소그래피의 지속적인 미세화 덕분에 칩에 그 어느 때보다 미세한 트랜지스터를

형성할 수 있게 되었다.그러나 반도체 제조사들은 세대별로 트랜지스터의 미세화를 지속하는 동시에 배선용

트렌치도 축소해야 한다. 또한, 반도체 제조업체가 배선을 미세화할수록 배선에 사용할 수 있는 공간에서 배리어와

라이너가 차지하는 비율이 커진다. 그 결과, 나머지 공간에 저저항, 보이드가 없는 구리 배선을 형성하는 것이

물리적으로 어려워진다. 이는 배선이 얇아지면 전기 저항이 증가하기 때문이다. 또한, 배선끼리 더 가까워지고 배선

사이의 절연 유전체가 감소하면 커패시턴스와 전기적 누화가 증가하여 신호 지연과 왜곡이 발생한다. 이러한 배선

미세화 문제의 결과로 칩의 작동 속도가 느려지고 전력 소비가 증가한다.

더 미세한 노드를 위해 저저항 구리 배선을 미세화할 수 있는 새로운 재료 솔루션이 필요하다. 어플라이드

머티어리얼즈의 Low-k 절연 재료 'Black Diamond'는 전율 상수(k값)가 낮고 전하 축적을 억제하도록 가공된 이

박막 재료로 구리선을 덮음으로써 전력 소비 증가와 전기 신호 간 간섭을 억제가능

최소 k값을 더욱 낮춘 블랙 다이아몬드의 강화 버전이다

- 6개의 서로 다른 기술을 하나의 고진공 시스템으로 통합

루테늄과 코발트를 결합한 이원 금속(RuCo)을 사용하여 라이너 두께를 33% 줄여 2nm로 줄이고, 표면 특성을 개선하여

보이드가 없는 구리 리플로우를 가능하게 하며, 전선 저항을 최대 25%까지 낮추어 칩 성능과 전력 소비를 개선한다.

https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2407/29/news045.html

	｢산업부, 슈퍼 을(乙) 프로젝트 본격 추진 → 한국판 ASML을 만든다｣ 2024.08.20.(화) / 산업통상자원부

□개요: 정부가 글로벌 공급망의 절대 강자인 ‘슈퍼 을 소부장 기업’ 육성 방안 본격 추진

□추진 방향:

Ⅰ. 추진배경 : ‘슈퍼 을 기업’은 모방할 수 없는 독보적 기술력을 보유하여 글로벌 공급망에서 핵심 지위를 확보한 시장 주도 기업

Ⅱ. 슈퍼 을 기업의 성공 요인 분석 :  ➊유망 분야에 대한 과감한 도전, ➋개방형 혁신, ➌지속적인 투자를 통해 기술역량 및 시장 주도권 확보

Ⅲ. 슈퍼 을 기업 육성방안 : 세계 최초, 최고 기술력 확보를 목표로 기업이 과감한 도전을 통해 기술역량을 확보할 수 있도록 전용 슈퍼 R&D 지원

1. 전용 슈퍼 R&D 지원

: 반도체, 배터리 등 첨단산업 공급망의 핵심 급소기술을 업이 R&D․성장로드맵 제안 → ‘슈퍼 을 R&D 위원회’ 선정

′24.8월말 슈퍼 을 R&D 사업 공고 예정

2. 슈퍼 패스 도입

3. 슈퍼 성장 패키지 마련 : 슈퍼 을 기업의 지속적 성장과 투자를 뒷받침하는 ➊금융·세제, ➋M&A, ➌인프라 등 슈퍼 성장 패키지 마련

Ⅳ. 향후 추진계획 : 슈퍼 을 추진 워킹그룹을 구성해 세부대책 마련

‘슈퍼 을 소부장 기업 성장 지원전략’ 발표(소부장경쟁위, ‘24.4분기)